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導(dǎo)熱粘接膠——專為導(dǎo)熱粘接固定需求設(shè)計(jì)的有機(jī)硅材料

發(fā)布時(shí)間：2015-04-14

    導(dǎo)熱粘接膠是一種有機(jī)硅彈性膠，主要用于高性能芯片、大功率晶體管、熱敏電阻、溫度傳感器以及電源等大功率電器模塊與散熱器（銅、鋁）之間的縫隙填充粘接。其優(yōu)點(diǎn)在于可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，同時(shí)帶來更可靠的填充散熱性、更簡單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。